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    2021年上海市重大建设项目-上海天岳工厂顺利开工
    2021-08-18
    8月18日,上海天岳半导体材料有限公司投资建设的“碳化硅半导体材料项目”在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区顺利开工。临港新片区党工委副书记吴晓华、公司董事长宗艳民以及项目设计单位、施工单位相关领导出席开工仪式。

    本项目是上海市政府确定的2021年上海市重大建设项目,计划投资25亿元,占地100亩,新增建筑面积9.5万平方米,新增生产设备1000余台(套)。

    项目建成投产后将有助于公司进一步扩大生产能力,满足快速增长的市场需求,推动我国宽禁带碳化硅半导体产业链健康发展,实现国家十四五年规划和2035年远景目标纲要中提出的碳化硅半导体产业发展战略任务。
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